Duas gigantes da produção de memórias na China teriam se unido para acelerar o desenvolvimento local de tecnologias para memórias HBM. A informação vem do DigiTimes, que reporta que a YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp) e a CXMT (ChangXin Memory Technologies) agora trabalham juntas nos componentes, que são de grande importância na fabricação de aceleradores para IA.
Não raro a CXMT aparece em notícias devido à sua produção de memória DRAM. A companhia costuma oferecer alternativas mais baratas de módulos e, até há pouco tempo, vinha se tornando uma das únicas a ainda fabricar DDR4. No entanto, para focar em HBM e DDR5, a geração também está com os dias contados na empresa chinesa.
A YMTC, por sua vez, é focada no desenvolvimento de módulos NAND. Sua contribuição na parceria viria de sua tecnologia Xtacking, para ligação híbrida de wafer para wafer, que a empresa usa em seus componentes 3D NAND. Conforme memórias HBM empilham cada vez mais chips, as tecnologias de ligação vão ficando mais importantes.
China parece bem atrás na corrida pelo HBM, mas acelerando
Reportagens vindo da China indicam que a CXMT investe no desenvolvimento de HBM há algum tempo, teria chegado ao ponto de produção do HBM2 e agora buscando o HBM3 de perto. Ainda em agosto deste ano a Huawei já teria feito testes com a versão mais recente do HBM de sua conterrânea.
Enquanto isso, a NVIDIA estaria fabricando suas primeiras amostras de aceleradores baseados em GPUs Rubin usando módulos HBM4 da SK Hynix. A Micron também já teria começado a enviar módulos da geração mais atual da tecnologia para suas clientes.
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Isso coloca o desenvolvimento do HBM na China um tanto atrás das gigantes mundiais da memória, mas os avanços parecem acontecer num ritmo mais acelerado. Se a parceria da CXMT com a YMTC se provar frutífera, é provável que o país não esteja distante da produção local para HBM4.
Via: Tom’s Hardware
